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日本正式决定将韩国移出白名单!韩国踏上自救之路!

2019-08-03 handler 612

8月2日,日本召开会议并通过新版《出口贸易管理令》将韩国移出简化出口手续的白名单。新版管理令从此21天后生效。预计日本可能于下周颁布新令,正式生效时间约为本月下旬。韩国对日本的这一决定表示遗憾

若日韩贸易战长期僵持,对韩国企业将是沉重的一击,但日本影响可控


在全球经济趋缓的大环境下,再加上贸易争端加剧的影响,韩国央行将2019年韩国经济增长预期由2.5%下调为2.2%。据韩国产业通商资源部数据,韩国7月出口同比减少11%,为461.4亿美元,连续8个月呈下滑趋势,半导体出口还在持续萎缩,减少28.1%。2019年1-7月韩国半导体出口规模554亿美元,占据韩国出口总额为30%。而韩国对日本管制的这三种原材料依赖度十分高,一时间很难找到其他供应商。

韩国出口情况

对于日本而言,日本已将2019财年日本经济增速预期下调0.4个百分点至0.9%。据日本财务省发布的数据显示,6月日本出口同比下降6.7%,已连续第7个月下滑,主要由于油轮销售下滑,以及对中国的汽车零部件和钢管出口下降。

就日本对韩国出口限制的三种原材料来看,根据韩国贸易协会数据和日本海关出口数据,2019年1-5月韩国向日本进口的这三种原材料金额1.39亿美元,占日本出口韩国总额的0.56%。据日本财务省统计资料,日本出口的光刻胶,美国占最多21.8%,其次是台湾地区(17.9%)、中国(16.7%),紧接着才是韩国11.6%。从氟化聚酰亚胺来看,日本出口韩国的占比为22.5%,是第2大客户,高纯度氟化氢出口,韩国占比更是高达85.9%(第1名),但金额规模只有数百亿韩元。

日本光刻胶出口情况

贸易战的不断升级,不仅仅影响经济的增长,还影响到企业的成长,韩媒《Money Today》初步估计,韩国所遭受的损失将是日本的270倍。最新财报数据,三星、SK海力士2019年Q2净利润分别下滑53%、88%。三星电子副会长李在镕承认日韩贸易战确实会对三星构成严峻挑战,为了减少日韩贸易争带来更糟的影响,三星不惜承担合作伙伴保持日本零组件库存三个月以上带来的额外费用,且延后平泽P2新厂设备投入时间,以及很可能会延后返还资金给股东。种种迹象表明,日本的出口管制对韩国企业的影响正在一步步加深。

韩国企业想以氟化氢为突破口,替代方案并不顺畅

此次日本对韩国的出口管制集中在三种化学品:氟聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢,由于前两种材料日本在全球几乎处于垄断地位,占全球总产量90%,因此韩国企业首先以氟化氢作为突破口寻找替代材料。


在日本的出口管制措施之后,三星电子和SK海力士等半导体公司已派出海外采购团队寻求生产氟化氢的公司,希望通过加强与国内公司以及除日本以外的海外公司的合作来实现供应多元化。


到目前为止,韩国将目标投向中国和台湾地区厂商。据报道,SK海力士和三星电子都已经着手测试中国产氟化氢材料。同时,为了保证供应的多样化,韩国本土产氟化氢也在积极测试,据悉,SK海力士已经开始测试韩国公司Soulbrain公司供应的高纯度氟化氢材料,三星也在旗下的半导体制造工厂中采用了该公司的氟化氢

然而,结果似乎并不理想,日前,SK海力士董事长表示,韩国本土厂商生产氟化氢尚未达到工艺标准。其旗下的材料公司SK Material目前正在开发氟化氢生产工艺,目标是在今年年底提供样品;另一方面,三星除了要求其合作伙伴储备90多天库存之外,也希望在韩国建立氟化氢工厂。


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  • 制造技术高度垄断、机密

氟化氢在半导体产业中需求十分广泛,主要用于半导体生产过程中清洗、蚀刻,而且它的纯度和洁净度对芯片的良品率、电性能和可靠性都有十分重要的影响。

高纯度氟化氢是精细化学品的一种,制造技术难度十分大,目前仍然处于垄断阶段,据统计,日本氢氟酸产能占全球产能的70%,这就是为什么日本仅仅对韩国限制了三种材料的出口,就触动了全球半导体产业链。

目前国内外制备高纯氟化氢的常用提纯技术有精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等技术。然而由于高纯度氟化氢属于高技术、高附加值化学品,有关生产工艺技术、产品质量指标体系的确立及分析方法、设备包装材质的研究等等相 关内容资料报道相对很少,特别是大规模工业化生 产的技术是难度较大的技术,厂商严格保密其核心生产技术,技术拥有方甚至不进行专利申请。

  • 严苛质量品质标准

另一方面,对于高纯度氢氟酸的质量标准,国际半导体设备和材料协会为了能够规范世界高纯超净试剂标准,推出了SEMI质量标准,将电子级氢氟酸划分为SEMI Grade1、SEMI Grade2、SEMI Grade3和 SEMI Grade4。

其中SEMI Grade3其单项金属杂质最高质量分数不超过100 μg/kg,单项非金属杂质最高质量分数不大于10 mg /kg,能满足微电子行业电路宽度0.2 - 0.6 μm工艺技术加工制作,适用于超大规模集成电路和液晶薄膜显示器等制造要求; SEMI Grade4金属杂质最高质量分数不超过0.1 μg/kg,能满足微电子行业电路宽度 0.09 - 0.20 μm 工艺技术的加工制作。

数据来源:电子级氟化氢SEMI质量标准

目前我国现状:

在5G时代,随着半导体制造业迅猛发展,电子级氟化氢的市场前景将更加广阔。另一方面,反观我国自20世纪70年代中期起步发展高纯试剂研制,从最初100%依赖进口,到逐渐拥有自主技术,不断取得突破,其中电子级氟化氢已经进入到成熟阶段,2018年我国氟化氢产能已经达到24万吨


但是在高精尖领域我国的产品仍然和发达国家产品有一定的差距,随着芯片尺寸越来越小,精度要求越来越高的情况下,对于半导体加工原材料的要求也会越来越高。


目前日韩之间就半导体原材料供应问题展开贸易战,给全球半导体供应链敲醒了警钟,短期来看会给半导体产业的发展带来波折,即使是像三星这样的存储产业巨头,在面对原材料供应限制时,也需要更多的资金和时间化解。但是从长远来看,也将会推动半导体产业链朝着更多元化、积极向上的方向发展。